Studi pendahuluan daya jerap pelepah pisang (Musa paradisiace L.) terhadap larutan kadmium (Cd) dan tembaga (Cu) yang diamati dengan ICPS

Widya, Reta Anggraeni (2003) Studi pendahuluan daya jerap pelepah pisang (Musa paradisiace L.) terhadap larutan kadmium (Cd) dan tembaga (Cu) yang diamati dengan ICPS. [Undergraduate thesis]

[thumbnail of F_1399_Abstrak.pdf]
Preview
PDF
F_1399_Abstrak.pdf

Download (42kB) | Preview
Official URL / DOI: http://digilib.ubaya.ac.id/pustaka.php/150438

Abstract

Telah dilakukan penelitian untuk mengetahui apakah pelepah pisang (Musa paradislaca L.) dapat digunakan sebagai bahan penjerap larutan Cd dan Cu. Untuk mengetahui kadar larutan Cd dan Cu yang terjerap digunakan ICPS 3410+ Fisons. Panjang gelombang yang dipilih adalah 214,438 nm untuk Cd dan 324,754 nm untuk Cu. Hasil penelitian ini menunjukkan bahwa pelepah pisang (Musa paradisiaca L.) dapat digunakan sebagai bahan penjerap larutan Cd dan Cu. Kadar rata-rata prosentase terserap untuk Cd dengan berat penjerap ± 1 gram, 2 gram, 3 gram, 4 gram, dan 5 gram berturut-turut adalah sebagai berikut 6,42%, 35,96%, 70,7 %, 81,34%, dan 82,75%, sedang untuk Cu adalah 15,54%, 30,03 %, 49,13 %, 66,21 %, dan 75,18 %. Kapasitas penjerap rata-rata pelepah pisang terhadap Cd dengan bobot penjerap ± 1 gram, 2 gram, 3 gram, 4 gram, dan 5 gram berturut-turut adalah sebagai berikut 0,22 mg/g, 0,46 mg/g, 0,59 mg/g, 0,50 mg/g, dan 0,41 mg/g, sedang terhadap Cu adalah 0,40 mg/g, 0,37 mg/g, 0,40 mg/g, 0,40 mg/g, dan 0,37 mg/g.

Item Type: Undergraduate thesis
Subjects: R Medicine > RS Pharmacy and materia medica
Divisions: Faculty of Pharmacy > Department of Pharmacy
Depositing User: Users 147 not found.
Date Deposited: 07 May 2014 08:43
Last Modified: 07 May 2014 08:43
URI: http://repository.ubaya.ac.id/id/eprint/13443

Actions (login required)

View Item View Item